信號完整性與高速電路設計（高速信號完整性仿真）
來源：EETOP一年一度的信號性高 Keysight Design Forum 重磅回歸！2025年11月18日，完整誠邀您相聚上海張江科學城希爾頓酒店，速電速信共同見證一場前所未有的計高 EDA 技術盛宴在 AI 與大模型快速演進的今天，AI 已經深度滲透從無線到有線、號完從手機到汽車等各個領域，整性這為電子設計帶來了前所未有的信號性高挑戰。
如何在高速互連、完整射頻毫米波、速電速信通信系統等關鍵技術中迎難而上？如何借助先進的計高 EDA 工具抓住下一波科技浪潮？這是本論壇聚焦的核心本屆論壇將匯聚業界精英、學術領袖與前沿從業者，號完帶來 四大技術板塊，整性二十三個深度演講
，信號性高覆蓋高速互聯、完整射頻毫米波、速電速信通信系統、芯片設計、功耗優化與多物理場仿真等熱門話題，打造高端、專業、開放的交流平臺為您呈現一場全面、深刻、精彩的 EDA 技術盛宴從 方法論的前沿探索 到 應用層面的實踐突破。
，Keysight Design Forum 將助力工程師與研發團隊加速創新、提升設計可靠性，并拓展行業合作新機遇時間：2025年11月18日 9：30 ~ 17：00地點：上海張江科學城希爾頓酒店 （浦東新區?？坡?398號）
四大分會場亮點 分會場 A：信號完整性與高速互聯聚焦 Chiplet、PCIe、HBM3/GDDR7、以太網等前沿接口，破解 SI/PI/EMC 難題，突破高速接口設計極限 分會場 B：射頻電路與通信系統。
展示 AI/ML 賦能設計、6G 仿真前瞻， 自動化仿真提速、助力工程師在射頻與通信系統中突破瓶頸，加速創新，搶先布局未來 分會場 C：智能建模與功耗優化從 器件建模到功耗優化，從跨團隊協作與全流程仿真，全面提升芯片設計效率與能效，推動智能化設計實踐落地。
分會場 D：多物理場仿真與數字孿生融合碰撞安全、聲學噪聲、光學設計，讓工程師在虛擬環境中“先試后造”，加速創新，降低風險，洞察極端工況下的真實表現不容錯過的精彩環節AI/ML & 大模型專題：前沿算法賦能 EDA，探索設計效率與準確性的新邊界。
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時間：2025年11月18日 9:30 ~ 17:00地點：上海張江科學城希爾頓酒店（浦東新區海科路1398號）特別聲明：以上內容僅代表作者本人的觀點或立場，不代表新浪財經頭條的觀點或立場如因作品內容、版權或其他問題需要與新浪財經頭條聯系的，請于上述內容發布后的30天內進行。
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