臻寶實業有限公司貼吧（深圳市臻寶控股有限公司）
7月16日，臻寶重慶臻寶科技股份有限公司(簡稱：臻寶科技)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”，實業深圳市臻司中信證券為其保薦機構，有限擬募資13.98億元招股書顯示，公司股臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的寶控零部件及其表面處理解決方案。
公司主要產品為硅、臻寶石英、實業深圳市臻司碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，有限以及熔射再生、公司股陽極氧化和精密清洗等表面處理服務根據弗若斯特沙利文數據，寶控2024年直接供應晶圓廠的臻寶半導體設備零部件本土企業中，公司在硅零部件市場排名第一，實業深圳市臻司收入市場份額 4.5%，有限在石英零部件市場排名第一，公司股收入市場份額為8.8%。寶控
公司零部件產品和表面處理服務主要應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備臻寶科技已量產大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。
公司的半導體設備零部件產品已批量應用于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域，與客戶3、客戶4、客戶1、客戶2等國內前十大集成電路制造企業建立了穩定的業務合作關系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等海外客戶。
本次募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：
財務方面，于2022年度、2023年度、2024年度，臻寶科技實現營業收入分別約為3.86億元、5.06億元、6.35億元人民幣；同期，凈利潤分別約為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元人民幣。
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